金屬箔電阻是由真空熔煉而成的金屬箔，然后通過軋制制成金屬箔，然后將金屬箔與氧化鋁陶瓷基片結(jié)合，然后通過光刻工藝控制金屬箔的形狀，從而控制。金屬箔電阻是目前可以控制佳的。厚膜電阻是目前應(yīng)用廣泛的，價(jià)|格便宜，耐受性分別為百分之5和百分之1，大部分產(chǎn)品用于百分之5和百分之1的片狀厚膜電阻。薄膜電阻是在氧化鋁陶瓷襯底上真空沉積形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜電阻的1/1000，然后通過光刻工藝將薄膜蝕刻成一定的形狀。

金屬箔電阻是由真空熔煉而成的金屬箔，然后通過軋制制成金屬箔，然后將金屬箔與氧化鋁陶瓷基片結(jié)合，然后通過光刻工藝控制金屬箔的形狀，從而控制。金屬箔電阻是目前可以控制佳的。厚膜電阻是目前應(yīng)用廣泛的，價(jià)|格便宜，耐受性分別為百分之5和百分之1，大部分產(chǎn)品用于百分之5和百分之1的片狀厚膜電阻。薄膜電阻是在氧化鋁陶瓷襯底上真空沉積形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜電阻的1/1000，然后通過光刻工藝將薄膜蝕刻成一定的形狀。

金屬箔電阻(MetalFoilResistor)是由真空熔煉而成的金屬箔，然后通過軋制制成金屬箔，然后將金屬箔與氧化鋁陶瓷基片結(jié)合，然后通過光刻工藝控制金屬箔的形狀，從而控制電阻。金屬箔電阻是目前可以控制的佳電阻。

厚膜電阻(ThickFilmResistor)中使用的絲網(wǎng)印刷方法是將一層鈀銀電極附著在陶瓷襯底上，然后打印一層二氧化釕作為電極之間的。厚膜電阻的膜通常是厚的，大約100微米。厚膜電阻是目前應(yīng)用廣泛的，價(jià)|格便宜，耐受性分別為百分之5和百分之1，大部分產(chǎn)品用于百分之5和百分之1的片狀厚膜電阻。

薄膜電阻是在氧化鋁陶瓷襯底上真空沉積形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜電阻的1/1000，然后通過光刻工藝將薄膜蝕刻成一定的形狀。薄膜工藝的光刻工藝非常精|確，可以形成復(fù)雜的形狀。因此，薄膜電容的性能可以很好地控制?？勺冸娮枋侵鸽娮柚悼梢愿淖儯梢杂袃煞N：一種是阻值可以手動(dòng)調(diào)節(jié)，另一種是阻值可以根據(jù)其他物理?xiàng)l件變化。