高容量貼片電容的生產(chǎn)方法流程
高容貼片電容的制作方法流程,貼片電容又叫多層片式陶瓷電容器,是目前使用量比較大的常用被動元件,這種電容器是由多層內(nèi)電極片和介質(zhì)層交替疊加并燒結(jié)形成,是一種層疊電容器,這種貼片電容的介質(zhì)層材料通常為陶瓷,并在介質(zhì)層材料中通過多層內(nèi)電極片連接兩端電極。具有體積小、耐壓高的優(yōu)點,并且在某些領(lǐng)域能取代傳統(tǒng)的鋁電解電容器及鉭電解電容器。
然而,目前的貼片電容存在電容量小、比容小的問題,并且其散熱效果差,焊接性和耐焊性不好,因此有必要對目前的貼片電容進(jìn)行改進(jìn)。下面由新晨陽電子技術(shù)員為大家講解高容貼片電容的制作方法。鑒于上述出現(xiàn)的問題,此次改進(jìn)的高容貼片電容針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺失,主要目的是提供一種貼片高容電容,其能有效解決現(xiàn)有之貼片電容容量小、比容小、散熱效果不好的問題。
高容貼片電容采用以下技術(shù)方案:貼片高容電容,包括有陶瓷本體、兩端電極、多個第一電極片、多個第二電極片以及多個中間電極片;該陶瓷本體的表面凸設(shè)有多個凸條,相鄰兩凸條之間形成有散熱縫隙,該兩端電極分別包裹于陶瓷本體的兩端外表面,每一端電極均包括有由內(nèi)往外依次疊設(shè)的底銅層、導(dǎo)電性樹脂層、鍍鎳層和鍍錫層,該多個第一電極片、多個第二電極片和多個中間電極片均設(shè)置于陶瓷本體內(nèi),多個第一電極片、多個第二電極片和多個中間電極片均為瓦片式結(jié)構(gòu)并呈層疊交錯排布,每一中間電極片的兩端分別位于相鄰兩第一電極片之間和相鄰兩第二電極片之間,該多個第一電極片均與其中一端電極的底銅層連接,該多個第二電極片均與另一端電極的底銅層連接。
推薦產(chǎn)品
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風(fēng)華貼片型鋁電解電容,溫度在-40℃~+130℃之間,壽命為1000~8000小時,適合于自動表面貼裝技術(shù)和高密度電路
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大電流磁珠在同樣尺寸下比插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值,與傳統(tǒng)的磁珠不統(tǒng),片式磁珠無引線,只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI,此產(chǎn)品都符合EIA標(biāo)準(zhǔn),可以利用SM...
- 通用型COG片容
通用型COG片容屬于I類高頻電容器,其電容量非常穩(wěn)定,幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化,尤其適用于高頻電子線路。
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我們的MOS管均為東微半導(dǎo)體出產(chǎn),產(chǎn)品經(jīng)過特殊封裝設(shè)計,具有高可靠性。特別在防潮性能上經(jīng)過優(yōu)化,可適用于各種戶外電源如充電樁、通訊電源、戶外廣告屏等需要在戶外嚴(yán)苛環(huán)...
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CC1 、 CC81 、CT1、 CT81、 CS1 、CT7。特性:損耗低、容量穩(wěn)定性高,電容量變化與溫度呈線性關(guān)系,多種溫度系數(shù)。應(yīng)用:諧振回路及溫度補(bǔ)償效應(yīng)的電路。
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繞線型片式鐵氧體電感體積小,適合高密度表面貼裝;采用端電極結(jié)構(gòu),很好的抑制了引線產(chǎn)生的寄生元件效應(yīng),具有高可靠性的特點
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