按內(nèi)電極材料分類

　　多層瓷介電容器（MultilayersCeramicCapacitor,簡(jiǎn)稱MLCC）是一個(gè)多層疊合的結(jié)構(gòu)，是由多個(gè)簡(jiǎn)單平行板電容器組合而成的并聯(lián)體，其結(jié)構(gòu)包括三大組成部分：陶瓷介質(zhì)（瓷體），金屬內(nèi)電極，金屬端電極。

　　按其使用金屬電極材料，分為貴金屬電極（如：銀、鈀銀、金等）MLCC即PreciousMetalElectrode（簡(jiǎn)稱PMEMLCC）和普通金屬電極（如銅、鎳等）MLCC即BaseMetalElectrode（簡(jiǎn)稱BMEMLCC）。

　　按端電極材料分類

　　端電極起到連接瓷體多層內(nèi)電極與焊接或裝聯(lián)方式不同，按其端電極材料，一般包括以下幾種形式： 

　　A、鈀銀端電極：采用鈀銀合金（Pd含量通常小于20%），一般應(yīng)用在厚膜電路、陶瓷基板上。厚膜電路導(dǎo)帶通常為鈀銀漿料在陶瓷基板上燒結(jié)而成，采用錫鉛焊接往往會(huì)導(dǎo)致“蝕銀”現(xiàn)象，不推薦鉛錫焊接，因此厚膜電路選用鈀銀端電極電容器通常采用導(dǎo)電膠粘接方式安裝，必要時(shí)采用加固處理。

　　B、金端電極：適用于粘接或金絲鍵合工藝。

　　C、錫鉛/純錫端電極：常用的三層端電極結(jié)構(gòu)主要有Ag（Cu）-Ni-Sn和Ag(Cu)-Ni-SnPb。底層是封端工序涂覆（銅、銀金屬）；阻擋層鎳層和外層焊接層為錫層（或錫鉛）是通過電鍍而成。Sn符合國(guó)家環(huán)保（Rohs規(guī)定）要求，但高可靠應(yīng)用時(shí)通常選用PbSn以防止錫晶須生長(zhǎng)問題：純錫是非?；顫姷慕饘?，經(jīng)過一段時(shí)間在其上會(huì)生長(zhǎng)出許多柱狀錫晶須，錫晶須會(huì)造成絕緣電阻下降、電氣短路、尖端放電，或短路擊穿等質(zhì)量問題。

　　D、柔性端電極：通常為四層結(jié)構(gòu)，相對(duì)于傳統(tǒng)MLCC的端電極，增加了額外的一層韌性電極層，即Ag/Cu-柔性層-Ni-Sn（SnPb）。由于柔性層材料為高分子聚合物，可有效緩沖多層瓷介電容器安裝過程中機(jī)械應(yīng)力和熱沖擊應(yīng)力的作用，減小裂紋產(chǎn)生幾率。但因該有機(jī)材料的抗熱應(yīng)力和老化特性，目前在航空、航天等高可靠和長(zhǎng)壽命領(lǐng)域尚無應(yīng)用經(jīng)歷，主要應(yīng)用在汽車電子、電源線路、TFT-LCD逆變器民用領(lǐng)域。