本文主要介紹了防硫化電阻功用設計思路，本文字數(shù)675字，閱讀全文需7分鐘。

為了避免電阻硫化，通常我們采用的方法是使用防硫化電阻（或全薄膜工藝電阻，或插件電阻）。是通過延長二次保護包覆層設計尺寸，同時讓底層電極覆蓋上二次保護，并達到一定尺寸，在電鍍時，Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護層。這樣避免了相對薄弱的二次保護包覆層邊緣直接暴露于空氣環(huán)境中，提高了產(chǎn)品的防硫化能力。

設計思路是從包封、覆蓋角度出發(fā)的，防硫化電阻設計，保護層采用碳系導電樹脂膠，覆蓋在面電極上，并延伸到二次保護層上。另一種防硫化電阻設計是從材料角度出發(fā)。

總的來說，防硫化電阻設計有兩種思路，一種思路是從包封覆蓋角度出發(fā)，另一種思路是從材料角度出發(fā)。相對而言從材料角度出發(fā)，能更好保證電阻不被硫化。涂敷三防漆PCB單板組件涂敷三防漆，這樣增加了一層保護膜，起到隔絕空氣防止電阻硫化的作用。三防漆的類型有很多，如：丙烯酸類、聚氨酯類等。這些材料具有優(yōu)良的特性。灌封膠的選型既然灌封硅膠對硫化物有吸附作用，導致硫化物不斷積累，濃度增大，進而產(chǎn)生硫化作用。而模塊電源為了散熱（或使熱分布均勻），又需要灌膠，因此灌封膠的選型就很重要。用高導熱的聚氨酯灌封膠可避免電阻硫化的產(chǎn)生。全封閉設計灌膠的模塊電源采用全六面封裝結構。