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電容器
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電子元器件一般有哪些封裝方法

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2016-01-26 16:59:00

 

 

  1、SOP/SOIC封裝

 

  SOP是英文Small Outline Package的縮寫,即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)的成功,以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

 

 

  2、DIP封裝

 

  DIP是英文 Double In-line

 

  Package的縮寫,即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。

 

貼片電容

 

  3、PLCC封裝

 

  PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的縮寫,即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

 

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