電子元器件行業(yè)周報:64位處理器,2014智能終端的標桿
上周電子板塊下跌,跑贏滬深300指數(shù)1.34%。電子行業(yè)5日下跌1.89%,同期滬深300下跌3.23%,跑贏滬深300指數(shù)1.34個百分點;同期創(chuàng)業(yè)板下跌0.89%,由于前期弱勢的原因,本周電子板塊下跌幅度為TMT的4個子板塊第三。
行業(yè)基本面與上周調(diào)研情況更新。
三星2014年發(fā)展計劃公布:64位處理器領跑各項技術改進。北京時間11月7日三星公司公布了2014年的部分發(fā)展計劃,處理器、屏幕與攝像頭均相繼得到了確認。其中處理器方面,三星緊隨蘋果公司的步伐宣布將推出兩款64位處理器,其中一款是采用Cortex-A50的Exynos6系列,而另一款則是采用三星自主研發(fā)架構的ExynosS系列,架構方面Exynos6系列制造工藝為20納米,也將與Exynos5系列相仿采用big.LITTLE的雙四核方式組成處理器。由于蘋果的A764位處理器供貨于自身設備,而三星的獵戶座芯片不僅供貨于自身手機及平板設備,也供貨給如魅族等其他智能終端制造廠商,對于整個智能終端的開啟64位時代帷幕的意義將更加明顯,終端性能及軟件支持方面的提升也將更加明顯。除此之外,發(fā)展計劃中還顯示屏幕分辨率將達到2560×1440級別,攝像頭的像素也將跨入1600萬級別,配備ISOCELL技術攝像頭。高性能、精細顯示及成像技術仍然是市場發(fā)展趨勢,值得關注。
LGGFlex曲面屏幕手機:創(chuàng)新顯而易見,實用仍遜一籌。即三星10月9日推出全球首款曲面屏幕手機GalaxyRound之后,LG公司也于本周推出了自有品牌的GFlex智能曲面屏幕手機。GFlex手機配備6英寸的OLED屏幕,不過分辨率為1280×720,與其余旗艦機型的1080P顯示分辨率顯得不足,經(jīng)媒體測試GFlex手機能夠抵抗一定程度的彎曲,歸功于其塑料顯示基板技術與可彎曲電池技術。其余硬件方面配備了高通驍龍800系列四核處理器、2GB內(nèi)存以及32GB內(nèi)置存儲空間,電池容量為3500毫安時,與6寸的屏幕尺寸相對應。目前LG與三星的兩款曲面手機均旨在韓國境內(nèi)發(fā)售,未對國際市場開放上市。從目前的情況來看,曲面屏幕手機為兩大手機廠商的試水之作,從發(fā)售的地域性就非常明顯,同時與人們先前所預期的能達到隨意可以彎曲折疊的程度仍相距甚遠,但對未來的智能手機與可穿戴式設備發(fā)展趨勢的意義十分深遠。我們看好目前國內(nèi)具有觸摸屏元器件制造經(jīng)驗并有望進入柔性屏幕制造產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)及相關公司。
估值:PE(TTM)為38.3X,相對估值超過三年均值。
目前整個電子元器件板塊2013年PE(TTM整體法)38.3X,相對滬深300比值為4.49倍,超過三年均值(2009年至今均值為3.26倍,2010年至今均值為3.56倍)。
行業(yè)信息動態(tài):(1)智能手機:盡管黑莓手機的市場占有率僅剩下1%,但包括蘋果、微軟以及聯(lián)想在內(nèi)的幾家科技大廠,都曾提議收購黑莓公司部分資產(chǎn),而該公司董事會已經(jīng)否決了分拆出售的提議,前Sybase執(zhí)行官程守宗擔任黑莓臨時CEO一職。
(2)PCB:第四季進入產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季,PCB產(chǎn)業(yè)除軟板外,平均產(chǎn)能利用率均同步下滑,業(yè)界原先預估2014年上半需求可望轉佳,有望帶動第4季設備采購需求,不過目前情況看來,產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)態(tài)度仍相對保守。
推薦產(chǎn)品
- 疊層片式鐵氧體功率電感
疊層片式鐵氧體電感器擁有體積小,漏磁小,不產(chǎn)生耦合,可靠性高等特點,適合高密度表面貼裝,多數(shù)應用于VCD/DVD、數(shù)碼相機、電腦、數(shù)字電視以及機頂盒等地方。
- 片式三端陶瓷電容器
片式三端陶瓷電容器具有優(yōu)良的通流特性,無極性,適合高密度的表面安裝,還有良好的吸收噪音、抑制浪涌脈沖的作用。
- NTC熱敏電阻
NTC熱敏電阻是一種負溫度系數(shù)電阻器,其阻值隨環(huán)境溫度的升高而降低,這種熱敏電阻是由2種或4種金屬氧化物經(jīng)過成型并在高溫下燒制而得成。
- 通用型Y5V片容
通用型Y5V片容屬于Ⅱ類低頻電容器,其電容量受溫度、電壓、時間變化大
- 電子變壓器PIO105-YH090399
型號齊全可定制,變壓器是利用電磁感應的原理來改變交流電壓的裝置,主要構件是初級線圈、次級線圈和鐵芯(磁芯)。 主要功能有:電壓變換、電流變換、阻抗變換、隔離、穩(wěn)壓(磁飽和變壓器)等。
- 貼片電容
特性: 1.在10℃~85℃工作范圍內(nèi),其溫度特性為±22%,-56% 2.疊層獨石結構,具有高可靠性。 3.優(yōu)良的焊接性和耐焊性,適用于回流焊和波峰焊
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