用于電路的損耗值和體積穩(wěn)定性，如低頻，旁路，耦合，裝配，去耦等組件的時間常數(shù).

繞線型片式鐵氧體電感體積小，適合高密度表面貼裝；采用端電極結(jié)構(gòu)，很好的抑制了引線產(chǎn)生的寄生元件效應(yīng)，具有高可靠性的特點(diǎn)

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特征：由于SBD的反向勢壘較薄，所以反向擊穿電壓比較低。由于SBD比PN結(jié)二極管更容易受熱擊穿，反向漏電流比PN結(jié)二極管大。
應(yīng)用：SBD的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)使其適合于在低壓、大電流輸出場合用作高頻整流。

柔性端頭多層片式陶瓷電容器具有高強(qiáng)度的抗彎曲性能,下彎可達(dá)到3mm；可增加溫度周期變化次數(shù),最多3000次；采用柔性端頭體系；可減少線路板因彎曲導(dǎo)致的失效故障。

本產(chǎn)品是專為表面貼裝要求而設(shè)計制造的片式固體鉭電解電容器.有?A, B, C, D, E, S?六種殼號,與CA42樹脂包封產(chǎn)品相比,它具更低的等效串聯(lián)電阻ESR.適用于自動表面貼裝機(jī).廣泛用于尖端軍事,電腦,手機(jī)等領(lǐng)域.本產(chǎn)品執(zhí)行EIA 535BAAC和QC300801,Q/YHC.45-01技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

小電容穩(wěn)定電路和高電容穩(wěn)定電路的損耗值：諧振電路，高頻旁路，電路元件的溫度補(bǔ)償和控制時間常數(shù)，耦合元件的高穩(wěn)定性要求