德豪潤達(dá)推出新一代倒裝芯片
近日，德豪潤達(dá)(8.09, 0.08, 1.00%)推出以天狼星命名的新一代倒裝芯片，以及CSP芯片級(jí)封裝產(chǎn)品，并宣布此技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模和更廣泛的應(yīng)用。
據(jù)介紹，新一代天狼星倒裝芯片與同級(jí)芯片產(chǎn)品相比，具有更高的光效以及更持久的穩(wěn)定性，該芯片以高亮度低正向電壓，高達(dá)1A/mm2的驅(qū)動(dòng)電流，低熱阻，高可靠性使該芯片從整體性能上可居世界三強(qiáng)、亞洲領(lǐng)先與傳統(tǒng)正裝芯片相比，倒裝芯片發(fā)光效率更高，性能更穩(wěn)定，并且單顆芯片光效的提升減少了芯片在光源中的使用數(shù)量，提高了LED光源的可靠性。
德豪潤達(dá)自2009年深交所[微博]上市后，5年來，以垂直性產(chǎn)業(yè)整合和核心產(chǎn)業(yè)鏈啞鈴式發(fā)展路徑完成三段大跳轉(zhuǎn)，擁有LED照明領(lǐng)先的核心技術(shù)以及全球最大的大功率倒裝芯片產(chǎn)能。目前，德豪潤達(dá)已經(jīng)成為國內(nèi)最大的LED照明企業(yè)集團(tuán)。
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