多層陶瓷電容的失效原因分為外部因素和內(nèi)在因素

　　內(nèi)在因素

　　1、陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞（Voids）

　　導(dǎo)致空洞產(chǎn)生的主要因素為陶瓷粉料內(nèi)的有機(jī)或無(wú)機(jī)污染，燒結(jié)過(guò)程控制不當(dāng)?shù)?。空洞的產(chǎn)生極易導(dǎo)致漏電，而漏電又導(dǎo)致器件內(nèi)部局部發(fā)熱，進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能從而導(dǎo)致漏電增加。該過(guò)程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致多層陶瓷電容器開(kāi)裂、爆炸，甚至燃燒等嚴(yán)重后果。

　　2、燒結(jié)裂紋（FiringCrack）

　　燒結(jié)裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴(kuò)展。主要原因與燒結(jié)過(guò)程中的冷卻速度有關(guān)，裂紋和危害與空洞相仿。

　　3、分層（Delamination）

　　多層陶瓷電容器（MLCC）的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒。燒結(jié)溫度可以高達(dá)1000℃以上。層間結(jié)合力不強(qiáng)，燒結(jié)過(guò)程中內(nèi)部污染物揮發(fā)，燒結(jié)工藝控制不當(dāng)都可能導(dǎo)致分層的發(fā)生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷。

　　外部因素

　　1、溫度沖擊裂紋（ThermalCrack）

　　主要由于器件在焊接特別是波峰焊時(shí)承受溫度沖擊所致，不當(dāng)返修也是導(dǎo)致溫度沖擊裂紋的重要原因。

　　2、機(jī)械應(yīng)力裂紋（FlexCrack）

　　多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過(guò)程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致器件開(kāi)裂。常見(jiàn)應(yīng)力源有：貼片對(duì)中，工藝過(guò)程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過(guò)程中的人、設(shè)備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測(cè)試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類(lèi)裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類(lèi)缺陷也是實(shí)際發(fā)生最多的一種類(lèi)型缺陷。