常見的陶瓷電容器及特點
陶瓷電容是以陶瓷材料為介質(zhì)的電容的總稱,品種繁多,外形尺寸大不相同。按使用電壓分為高壓、中壓和低壓陶瓷電容。根據(jù)溫度系數(shù),介電常數(shù)可分為負(fù)溫度系數(shù)、正溫度系數(shù)、零溫度系數(shù)、高介電常數(shù)、低介電常數(shù)等。對于分離電容器組件來說,微小型化的基本方法有兩種:盡可能提高介質(zhì)材料的介電常數(shù);盡可能減少介質(zhì)層的厚度。在陶瓷材料中,鐵電陶瓷的介電常數(shù)很高,但在用鐵電陶瓷制造普通鐵電陶瓷電容器時,陶瓷介質(zhì)很難變薄。
陶瓷電容是以陶瓷材料為介質(zhì)的電容的總稱,品種繁多,外形尺寸大不相同。按使用電壓分為高壓、中壓和低壓陶瓷電容。根據(jù)溫度系數(shù),介電常數(shù)可分為負(fù)溫度系數(shù)、正溫度系數(shù)、零溫度系數(shù)、高介電常數(shù)、低介電常數(shù)等。
一般陶瓷電容器和其他電容器相比,具有使用溫度較高,比容量大,耐潮濕性好,介質(zhì)損耗較小,電容溫度系數(shù)可在大范圍內(nèi)選擇等優(yōu)點。廣泛應(yīng)用于電子電路,使用量非常大。半導(dǎo)體陶瓷電容的特點,表面層陶瓷電容,電容的微小型化,即電容在盡可能小的體積內(nèi)獲得盡可能大的容量,這是電容發(fā)展的趨勢之一。對于分離電容器組件來說,微小型化的基本方法有兩種:盡可能提高介質(zhì)材料的介電常數(shù);盡可能減少介質(zhì)層的厚度。
在陶瓷材料中,鐵電陶瓷的介電常數(shù)很高,但在用鐵電陶瓷制造普通鐵電陶瓷電容器時,陶瓷介質(zhì)很難變薄。首先是由于鐵電陶瓷強度低,薄時易碎,實際生產(chǎn)操作困難,其次,陶瓷介質(zhì)薄時易造成各種組織缺陷,生產(chǎn)技術(shù)困難。
隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展,迫切要求開發(fā)擊穿電壓高、損耗小、體積小、可靠性高的高壓陶瓷電容器。近20多年來,國內(nèi)外研制成功的高壓陶瓷電容器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)、激光電源、磁帶錄像機、彩電、電子顯微鏡、復(fù)印機、辦公自動化設(shè)備、宇航、導(dǎo)彈、航海等方面。
鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數(shù)高、交流耐壓特性較好的優(yōu)點,但也有電容變化率隨介質(zhì)溫度升高、絕緣電阻下降等缺點。
推薦產(chǎn)品
- 貼片電容-直流中高壓片容
中高壓多層片狀陶瓷電容器通過采用特殊設(shè)計制作出來的一種具有良好耐壓,高可靠性的產(chǎn)品,該產(chǎn)品適用于表面貼裝,適用于多種直流高壓線路,可以有效的改善電子線路的性能。
- 固態(tài)鋁電解電容
插件固態(tài)電容是超高工作電壓系列。適用于電源,工業(yè)設(shè)備等;105℃的可負(fù)載壽命為2000小時,產(chǎn)品全面符合rohs指令要求
- 防硫化電阻
抗硫化厚膜片式固定電阻器體積小,重量輕,適應(yīng)再流焊及波峰焊,具有優(yōu)越的抗硫化性能,產(chǎn)品全面符合ROHS指令及無鹵素要求
- 低感抗片式電容器
低感抗片式陶瓷電容器可以提高電極的導(dǎo)電率和面積,降低ESR和ESL,減少電流變化的電壓下降引起的噪音干擾。從而使系統(tǒng)達(dá)到低損耗、高效率、高速運行的目的。
- 壓電陶瓷環(huán)
15K φ50 φ17 *6.5 MM 20K φ60 φ30 *10 MM
- 肖特基二極管
0603 0805 1206特征:由于SBD的反向勢壘較薄,所以反向擊穿電壓比較低。由于SBD比PN結(jié)二極管更容易受熱擊穿,反向漏電流比PN結(jié)二極管大。應(yīng)用:SBD的結(jié)構(gòu)及特點使其適合于在低壓、大電流輸出場合用作高頻整流。
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