薄膜電容的幾種結(jié)構(gòu)類(lèi)型
與浸漬紙相比，塑料薄膜電容器的主要優(yōu)點(diǎn)是高溫運(yùn)行良好，公差小，使用壽命長(zhǎng)，可靠性高。薄膜電容器的主要優(yōu)點(diǎn)是矩形金屬化薄膜、圓柱形薄膜和電容器。箔型如下所示。
與浸漬紙相比，塑料薄膜電容器的主要優(yōu)點(diǎn)是高溫運(yùn)行良好，公差小，使用壽命長(zhǎng)，可靠性高。薄膜電容器的主要優(yōu)點(diǎn)是矩形金屬化薄膜、圓柱形薄膜和電容器。箔型如下所示。
徑向鉛型、軸向鉛型
薄膜和箔電容器由細(xì)長(zhǎng)的金屬薄片制成，與介電材料夾緊，纏繞成緊密的卷筒，然后用紙或金屬管密封。這些薄膜類(lèi)型需要更厚的介電薄膜，以減少撕裂或穿透薄膜的風(fēng)險(xiǎn)，因此它們更適合于減小電容和更大的外殼尺寸。
金屬化箔電容器將金屬化導(dǎo)電薄膜直接噴涂在電介質(zhì)的兩側(cè)，具有自愈合的特性，因此可以使用更薄的介電薄膜。對(duì)于給定的電容，這使得電容值更高，外殼尺寸更小。薄膜和箔電容器通常用于更高的功率和更精確的應(yīng)用。
陶瓷電容器或圓盤(pán)電容器，因?yàn)樗鼈兺ǔＪ怯缅冦y涂在小瓷或陶瓷板的兩側(cè)，然后堆疊在一起制成電容器。對(duì)于非常低的電容值，使用一個(gè)約3-6毫米的陶瓷圓盤(pán)。陶瓷電容器具有高介電常數(shù)(高-K)，可用于獲得物理尺寸較小的較高的電容器。
推薦產(chǎn)品
- 大電流型磁珠
大電流磁珠在同樣尺寸下比插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值，與傳統(tǒng)的磁珠不統(tǒng)，片式磁珠無(wú)引線，只要簡(jiǎn)單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI，此產(chǎn)品都符合EIA標(biāo)準(zhǔn)，可以利用SM...
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貼片磁珠在同樣的尺寸下比插件磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值，多數(shù)應(yīng)用于數(shù)據(jù)傳輸線、信號(hào)線、電源部分及回路的抗干擾！
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0603、0805、1206. 特征：體積小、容量大、適合自動(dòng)安裝的卷包裝。環(huán)保樹(shù)脂封裝，從而具有優(yōu)良的防潮性能。機(jī)械強(qiáng)度及耐熱性。
- 高頻三極管
0603 0805 1206特征：具有一般的三極管沒(méi)有的高功率增益和低噪聲的功率的特性以及大動(dòng)態(tài)范圍共和理想電流特性等。應(yīng)用：廣泛的應(yīng)用在VHF、UHF、CATV、無(wú)線遙控、射頻模塊等高頻寬帶低噪聲放大器上。
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