第1種模式﹕電極邊緣瓷片貫穿(擊穿點在銀面邊緣位置)
A、可能原因：
1.粉末及其配制問題；
2.質地邊緣的致密性不佳。
B、失效模式在制程中的具體表現(xiàn)﹕
1.銀面邊緣位置針孔；
2.銀面邊緣位置針孔﹐同時此位置部份陶瓷炸裂。
3.裂痕（先針孔后裂痕﹐質子表面有燒蝕碳化之小黑點﹐裂痕為新痕跡。
C、應對措施：
信息及時反饋前段制程﹐要求其改善提升素地整體耐壓水準。
第2種模式﹕瓷片延邊導通或瓷片邊緣破裂破損(擊穿點在素子側面)
A.可能原因：
1.質地表面有污點﹐如銀﹑助焊劑﹑油質﹑焊錫渣等；
2.涂料中有導電雜質；
3.涂料中有氣泡；
4.涂料致密性不佳；
5.涂料包封層固化不充分。
B.失效模式在制程中的具體表現(xiàn)﹕
1.跨弧；
2.崩邊；
3.側邊炸裂。
C.應對措施：
1.質子外觀（擴散﹑側邊沾銀）管控﹔
2.助焊劑液面控管適中﹐及瓷片浸入深度控管﹔
3.及時徹底清理錫槽中的錫渣等雜質﹔
4.涂料的絕緣質量證﹔
5.涂料包封及固化工序質量保證。
第3種模式﹕電極內瓷片貫通(擊穿點在質子（銀面）中心及其周邊位置)
A.可能原因：
1.素地致密性極差
2.素地里面有裂痕﹑氣泡﹑導電雜質等
B.失效模式在制程中的具體表現(xiàn)﹕
1.質子中心及其周邊位置針孔
2.質子中心及其周邊位置針孔。同時此位置部份陶瓷炸裂。
3.裂痕（先針孔后裂痕﹐素子表面有燒蝕碳化之小黑點﹐裂痕為新跡。）
C.應對措施:
1.質子外觀（擴散﹑側邊沾銀）管控﹔
2.助焊劑液面控管適中﹐及瓷片浸入深度控管﹔
3.及時徹底清理錫槽中的錫渣等雜質﹔
4.涂料的絕緣質量證﹔
5.涂料包封及固化工序質量保證。
