陶瓷電容的主要加工環(huán)節(jié)：
a）備料成型：原料經過煅燒、粉碎與混和后，達到一定的顆粒細度，原則上顆粒越細越好。然后根據電容器結構形狀，進行陶瓷介質坯件成型；
b）燒成：對瓷坯進行高溫處理，是其成為具有高機械強度、優(yōu)良電氣性能的瓷體。燒成溫度一般在1300℃以上。高溫保持時間過短，固相反應不完全徹底，影響整個坯體結構，造成電性能惡化，是所謂“生燒”；高溫保持時間過長，使坯體起泡變形以及晶粒變大，同樣惡化電性能，造成“過燒”；
c）然后是電極制造，引線焊接，涂覆，包封；
幾個值得關注的參數
TCC：溫度容量特性，注意同為X7R產品其常溫附近的容量穩(wěn)定性不一樣。
ESR：等效串聯(lián)電阻
ESL：等效串聯(lián)電感
Q值：是DF、ESR、ESL的綜合，在高頻電路中加倍關注。
在片式多層元器件類型中，ESR（Res）主要由介質層電阻、內電極層電阻、各接觸面電阻和端電極電阻等四個方面組成；其中各接觸面電阻包括端電極與內電極的接觸，不同的端電極電鍍層間的接觸等；Res對頻率是較為敏感的，并隨頻率的增加而增加，因為：
