多層陶瓷電容的失效原因分為外部因素和內(nèi)在因素
內(nèi)在因素
1、陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞（Voids）
導致空洞產(chǎn)生的主要因素為陶瓷粉料內(nèi)的有機或無機污染，燒結過程控制不當?shù)??？斩吹漠a(chǎn)生極易導致漏電，而漏電又導致器件內(nèi)部局部發(fā)熱，進一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能從而導致漏電增加。該過程循環(huán)發(fā)生，不斷惡化，嚴重時導致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴重后果。
2、燒結裂紋（FiringCrack）
燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展。主要原因與燒結過程中的冷卻速度有關，裂紋和危害與空洞相仿。
3、分層（Delamination）
多層陶瓷電容器（MLCC）的燒結為多層材料堆疊共燒。燒結溫度可以高達1000℃以上。層間結合力不強，燒結過程中內(nèi)部污染物揮發(fā)，燒結工藝控制不當都可能導致分層的發(fā)生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷。
外部因素
1、溫度沖擊裂紋（ThermalCrack）
